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多線切割機
XQB816A
切割速度：≤1500m/min
機器重量：約10000Kg
本機器主要用于將切割藍寶石(2"-8") 、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料切割分解成片狀，可達到提高切割精度，提高工作效率，節省原材料，減少下道工序工作量的目的。
This machine is mainly used for cutting hard and fragile materials like sapphires(2"-6"), crystals, ceramics, compounds, oxides, artificial gems, monocrystalline silicon ,and etc.
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產品描述
參數
- 實現高速切割，切割速度達1500m/min；湖南宇晶機器股份有限公司湖南宇晶機器股份有限公司
- 采用國際先進的西門子伺服系統成套解決方案，系統性能穩定可靠；
- 采用倒掛式搖擺工作臺，提高切割效率 ；
- 采用用伺服電機控制張力大小，可實現張力調節精度達± 0.5N；
- 機器表面鈑金采用304不銹鋼制作，方便清洗維護。
- 切割室和收放線室采用獨特密封方式，確保油砂不外漏。
- 采用我司專利斷線保護裝置，反應靈敏，大幅減小斷線后對線網及羅拉的損傷；
- U型導輪布局，采用大規格直徑、少數量的導輪布局，導輪數量僅6個。
- 最大加工尺寸寬×高×長為：210mm×210mm×400mm，整板厚度偏差±0.015mm；
- 收、放線側均配有伺服電機排線裝置，實現雙向供線
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項目 |
規格 |
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最大可切斷 |
8＂晶圓或 |
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外徑×線槽寬度 |
Φ252~242mm×400mm |
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主軸間距 |
540mm |
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鋼絲線使用線徑 |
Φ0.14~Φ0.31mm（實際按0.16mm計算） |
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鋼絲線軸貯線量 |
500km×1卷 |
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加速度 |
8m/s² |
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切割速度 |
≤1500m/min |
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工作臺升降行程 |
240mm |
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晶體搖擺角度 |
0～±12° |
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晶體搖擺速度 |
±12°，速率可調 |
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切削進給速度 |
0.111～999.911mm/min |
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快送進給速度 |
330mm/min |
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工作臺可旋轉角度（注1） |
0～±1° |
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機器外形尺寸 |
長×寬×高 : 3854mm×1828mm×3100mm |
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機器重量 |
約10000Kg |
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滿足以下一種通訊協議 |
SEMI E5-(SECS-Ⅱ)/E30-（GEM）/E37-(HSMS) |
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